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                                                                 镀锡产品一览表


镀种货号简介

硫
酸
盐
电
镀

滚、挂镀全光亮纯锡

NF-750   

NF-760

是18年前我们开发推出的产品，该工艺镀液稳定，可焊性好，现仍是国内外整流二极管厂家应用广泛的硫酸亚锡镀锡光亮剂。
滚、挂镀全光亮纯锡

SGT-20 

SGT-21

是近年在NF-750/760基础上的升级无甲醛环保产品，镀层镜面光亮、可焊性、延展性极好，且镀层抗变色性好，平时单剂添加使用更方便;采用低亚锡开缸和生产成本低，带出损失小，滚、挂镀通用。
快速电镀全光亮纯锡

N-750X   

N-760X

是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线、铜带、等线材、带材快速电镀纯锡的光亮剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
快速电镀哑光纯锡NF-770K    NF-780K是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光纯锡的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
有机酸电镀滚、挂镀哑光纯锡及锡基合金（锡铋、锡铜、锡铅）M-770S是本公司大批量外销的有机酸电镀哑光纯锡、或锡铋、锡铜、锡铅合金的添加剂。该工艺从高电区到低电区宽广的电流密度范围内可获得整片的哑光纯锡镀层。镀层柔软结晶细致，含碳量低、延展性、均匀性、可焊性极好。与美国、德国、日本等同类型哑光添加剂兼容，被国内外大型夸国公司的MSA/B/C、Sub/Folded、TO、 GBU、KBG产品所采用。
快速电镀光亮纯锡

M-750K 

M-760K

是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀纯锡的光亮剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。
快速电镀哑光纯锡

M-770K  

M-780K

是用于接线端子、接插件、镀锡铜线、铜包钢线等条带材、线材快速电镀哑光纯锡的添加剂，出光快，沉积速度快，生产效率高。

中
性
镀锡

滚、挂镀半光泽纯锡

HSN-750 

HSN-760

用于玻璃、铁氧体、陶瓷多层电容、低温陶瓷滤波器、电阻、电感等不宜酸碱性电镀的电子元器件。滚、挂镀半光泽中性镀锡工艺。镀液稳定性非常好，不容易水解浑浊、可焊性十分优良。
中性活化剂HSN-650用于不宜酸碱性电镀的电子元器件滚、挂镀镍前的去氧化膜及活化，和镀镍后直接镀锡前的活化工艺。

辅
助
产
品

中和剂P.S.T用于电镀后中和，使清洗干净彻底，延长存放期，防止镀层变色。
去残胶剂5H热浸泡去除DO-41等轴向塑料二极管等半导体器件的黑胶溢料用。
去残胶剂6H热浸泡去除塑封发光二管的白胶及彩胶溢料用，（俗称：蓝药水）
去飞边（溢料）液F-21用于STO-23、Folded SMA、Sub SMA贴片器件及TO-220、TO-3P、TO-126、TO-92、DO-41等分立电子元器件热浸泡清除塑封溢料。
镀前处理剂TH-311电镀前浸泡，对引线框加表面进行酸洗去氧化抛光活化一次完成。
自动线电镀前处理剂TH-311X在电镀生产线上对框架、引线进行酸洗去氧化抛光活化一次性完成
去字剂K-51去除半导体器件上的DV印字油墨用
去字剂K-61去除半导体器件上的热烘干印字油墨专用
去锡液K-71化学去除不良锡、锡铅合金镀层
铜微蚀剂铜-85适用器件晶片焊接后框架酸洗，使框架表面平整、光亮、无氧化
电解剥离液E-20用于电镀自动生产线上电解剥离滚桶、挂架上的积锡用。
高速化学镀锡液D-860适用于PCB线路板、逻辑集成电路镀锡及拆旧电子元器件的镀锡翻新。